焊點短路

焊接設計不當,可由圓形焊接改為橢圓形,加大點與點之間的距離。


零件方向設計不當,如SOIC的腳如與錫波平行,便易短路,修改零件方向,使其與錫波垂直。


自動插件彎腳所致,由于PCB規定線腳的長度在2mm以下(無短路危險時)及擔心彎腳度太大時零件會掉落,故因此造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。


基板孔太大,錫與孔中穿透至基板的上側而造成短路,故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。


自動插件時,殘留的零件腳太長,需限制在2mm以下。


錫爐溫度太低,錫無法迅速滴回錫槽,需調高錫爐溫度。


輸送帶速度太慢,錫無法快速滴回,需調快輸送帶速度。


板面的可焊性不佳,將板面清潔。


基板中玻璃材料溢出,在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。


阻焊膜失效,檢查適當的阻焊膜和使用方式。


板面污染,將板面清潔干凈。









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