焊后PCB板面殘留多板子臟原因

1.FLUX固含量高,不揮發物太多。


2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。


3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。


4.錫爐溫度不夠。


5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。


6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。


7.助焊劑涂布太多


8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱。


9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。


10.PCB本身有預涂松香。


11.在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強。


12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢。


13.手浸時PCB入錫液角度不對。


14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。






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